Leave Your Message
01

produits

COB à puce retournée (COB à retournement complet 1R1G1B) 600*337,5 mm

Dimensions du meuble : 600 × 337,5 × 39,5 mm

Dimensions du module : 150 × 168,75 mm

Poids : 4 kg

Pas de pixel (mm) : P0,78/P0,9375/P1,25/P1,5625/P1,875

Structure des pixels : COB à retournement complet 1R1G1B

Luminosité de la balance des blancs : 800-1200 nits

Alimentation : CA 100-240 V 50/60 Hz

Méthode d'entretien : Entretien frontal

Matériau : Aluminium moulé sous pression

Utilisation : Intérieur

    Caractéristiques techniques principales des armoires COB

    Technologie d'encapsulation COB à puce entièrement retournée

    Avantages techniques : L’utilisation de la technologie flip-chip permet de monter directement les LED sur le circuit imprimé, éliminant ainsi les supports CMS traditionnels et les procédés de soudure par refusion, ce qui améliore la fiabilité. La technologie COB flip-chip offre une dissipation thermique supérieure.
    - Performances de protection : L’encapsulation complète assure un indice de protection IP65, garantissant l’étanchéité à la poussière et à l’eau, la résistance aux chocs et des propriétés antistatiques. Convient aux environnements difficiles présentant une forte humidité, de la poussière, etc.
    - Optimisation visuelle : Le traitement de surface mat réduit l'éblouissement, tandis que les matériaux noirs absorbant la lumière améliorent le rapport de contraste (≥15 000:1), minimisent la fatigue visuelle et assurent des performances optimales pour la vision rapprochée.

      Flip-chip-cob8

      Efficacité énergétique et conception thermique

       - Optimisation de la puissance : La technologie de pilotage à cathode commune réduit la consommation d'énergie, avec une puissance moyenne ≤168 W/m² et puissance de crête ≤500 W/m²La température de l'écran est 30 % inférieure à celle des LED traditionnelles.

       - Structure de refroidissement passif : Le boîtier en alliage d'aluminium moulé sous pression sans ventilateur exploite la conductivité du métal pour une dissipation thermique efficace, évitant ainsi l'entrée de poussière par les orifices de ventilation.

        2_1

        Structure et spécifications de l'armoire

        1. Spécifications principales du boîtier : Conception à maintenance frontale, pas de pixel aussi bas que P0,6, rapport d'aspect 16:9, planéité ≤0,07 mm et réglage à six directions sur les axes XYZ pour un raccordement sans couture.

        2. Redondance de l'alimentation et du signal
        - La double alimentation de secours et les deux cartes réceptrices avec redondance mutuelle assurent un fonctionnement ininterrompu en cas de panne de composant, améliorant ainsi la stabilité du système.

        3. Méthodes de maintenance
        - Maintenance frontale complète : les modules, les alimentations et les cartes réceptrices peuvent être remplacés à chaud et démontés par l'avant sans retirer l'armoire, ce qui améliore l'efficacité de la maintenance.
        - Compatibilité flexible : Certains modèles prennent en charge la maintenance par l'avant et par l'arrière pour s'adapter à différents scénarios d'installation.

          2_2